Компании Samsung Electronics удалось добиться производства чипов памяти для мобильных телефонов объёмом 4 Гб, что, судя по заявлениям производителя, позволит не использовать слоты для внешнего расширения памяти. Разработанная многочиповая система, названная moviMCP, объединяет несколько микросхем памяти в одном блоке, что, как писалось выше, приведёт к ненужности использования в телефоне карт памяти и тем самым приведёт к ещё большей компактности корпусов мобильных телефонов. Сборка включает в себя два чипа флэш-памяти NAND объёмом 16Гбит и контроллер памяти, мобильный DRAM чип объёмом 1 Гбит для поддержки процессора и флэш - память NAND объёмом 2 Гбит для основных операций телефона. Samsung использовало в разработке eMMC интерфейс, основанный на стандарте MMCA (MultiMedia Card Association) для встроенной памяти, осуществив попытку упрощения разработки интерфейсов для различных типов NAND флэш-памяти. Этот стандарт был разработан, чтобы устранить необходимость разработки оригинального интерфейса для разных типов NAND флэш-памяти. Как заявила компания, новая многочиповая сборка памяти позволит производителям мобильных телефонов не только разрабатывать маленькие телефоны с большим объёмом внутренней памяти, но значительно сократит время разработки продукта. Микросхемы moviMCP доступны в сэмпловых образцах для пробных разработок. Цены на сборки пока не уточняются.
мая
31
